昆山波峰焊插件 · 三步拿到報價
從資料提交到排產開工全程透明，每一步都有明確節點。
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提供 Gerber、坐標文件與 BOM，說明數量與工藝要求。
免費核算
統計焊點與元件種類，輸出含各項費用來源的明細報價。
確認開工
確認工藝與交期，簽保密協議后排產生產。
昆山波峰焊插件加工是針對穿孔元器件的批量焊接服務：將插件元件插入通孔后，使PCB焊接面通過熔融錫波完成焊接。對于SMT與DIP混裝的板卡，常采用選擇性波峰焊對指定焊點局部焊接，以避開已貼裝的表面貼裝器件與熱敏感元件。
關鍵要點
- 適用對象：連接器、電解電容、變壓器、端子等穿孔器件
- 工藝方式：波峰焊（整板）/ 選擇性波峰焊（局部）
- 混裝方案：SMT 回流 + 選擇性波峰焊組合
- 配套工序：插件成型、剪腳、補焊、清洗、三防
- 檢測手段：AOI + 人工目檢 + 必要時 X-Ray
雖然表面貼裝已成為主流，但連接器、大容量電解電容、變壓器、功率端子等器件受機械強度與載流要求限制，仍然以穿孔插件（THT）形式存在。這類器件的批量焊接，主要依靠波峰焊。
對于 SMT + DIP 混裝的板卡，整板過波峰會影響已貼裝的表面貼裝器件。這時通常采用選擇性波峰焊：只對需要焊接的通孔焊點局部上錫，繞開已貼裝區域與熱敏感器件。
波峰焊與選擇性波峰焊怎么選
波峰焊效率高、適合插件密集且板面無貼裝器件或做了保護的情況；選擇性波峰焊靈活度高，可逐點編程焊接軌跡，適合混裝板、插件分布零散或含有熱敏感器件的板卡。
選擇的核心判斷是：板子 B 面是否已貼裝器件、插件焊點分布是否集中、是否存在不耐熱的元件。這三點明確后，工藝路線基本就確定了。
波峰焊插件服務范圍
- 通孔插件元件成型與插裝
- 整板波峰焊接
- 選擇性波峰焊（局部編程焊接）
- 壓接連接器壓裝
- 剪腳、補焊與焊點修整
- 助焊劑清洗與板面清潔
- 三防涂覆與防護處理
- 焊點檢測與功能測試
波峰焊工藝參數
| 項目 | 能力 / 說明 |
|---|---|
| 波峰寬度 | 400mm 以內 |
| 適用板厚 | 0.8 – 4.0mm（插件板通常偏厚） |
| 錫爐溫度 | 按無鉛 / 有鉛工藝設定并監控 |
| 助焊劑 | 免清洗型為主，可按客戶要求選擇 |
| 選擇性波峰焊 | 最小焊點間距 2mm，軌跡可編程 |
| 預熱方式 | 多段預熱，減少熱沖擊 |
| 檢測 | AOI + 人工目檢，必要時 X-Ray |
| 配套 | 插件成型、剪腳、補焊、清洗、三防 |
波峰焊插件作業流程
工藝評審
判斷采用波峰焊還是選擇性波峰焊。
治具準備
必要時制作過爐載具，保護貼裝面。
元件成型
按孔距與板厚對引腳成型加工。
插件插裝
按裝配圖插裝元器件并核對極性。
噴涂助焊劑
均勻涂覆助焊劑，控制涂覆量。
預熱與焊接
多段預熱后過錫波完成焊接。
剪腳補焊
剪除多余引腳，對不良焊點補焊修整。
清洗檢測
清洗助焊劑殘留，檢測后包裝出貨。
緯亞插件焊接的服務特點
工藝路線先評估
根據板型判斷波峰焊或選擇性波峰焊更合適。
治具配套
混裝板制作專用載具，保護已貼裝器件。
極性逐件核對
電解電容、二極管等極性件按圖核對。
熱敏感保護
對不耐熱器件采用局部焊接或隔熱工裝。
焊點全檢
AOI 與人工目檢結合，必要時 X-Ray 復核。
后段一體化
剪腳、清洗、三防、測試在同廠區完成。
適用產品
- 工控主板與 I/O 板
- 電源與功率控制板
- 家電主控板
- 充電樁與逆變模塊
- LED 驅動與電源板
- 儀器儀表主板
- 通信設備背板
- 電機驅動與變頻器板
常見問題解答
通常是這樣：先完成 A 面回流貼裝，再對通孔插件做波峰焊或選擇性波峰焊。若 B 面也有貼裝器件，會用載具保護或改用選擇性波峰焊。
一致性更好、效率更高。選擇性波峰焊的焊接軌跡、時間與溫度都可編程固化，同一個焊點的質量比手工焊更穩定，適合有一定數量的訂單。
取決于助焊劑類型與客戶要求。免清洗助焊劑通常可不清洗；若產品對板面潔凈度、絕緣阻抗或三防附著力有要求，則會安排清洗。
可以。壓接連接器使用專用壓接工裝壓裝，避免焊接熱影響，壓接后做接觸可靠性檢查。
我們在插裝階段按裝配圖逐件核對極性，并在焊接后做目檢與電氣測試。發現反插會立即返修，不流入下工序。
接。小批量插件可采用手工插裝 + 選擇性波峰焊或手工焊接，按數量與工藝評估費用與交期。
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