昆山緯亞智能科技KUNSHAN SMT

昆山FPC軟板貼片

專用載具支撐 · 補(bǔ)強(qiáng)板定位 · 單雙面貼裝 · 連接器與金手指處理

昆山FPC軟板貼片 · 三步拿到報(bào)價(jià)

從資料提交到排產(chǎn)開(kāi)工全程透明,每一步都有明確節(jié)點(diǎn)。

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1

提交資料

提供 Gerber、坐標(biāo)文件與 BOM,說(shuō)明數(shù)量與工藝要求。

2

免費(fèi)核算

統(tǒng)計(jì)焊點(diǎn)與元件種類,輸出含各項(xiàng)費(fèi)用來(lái)源的明細(xì)報(bào)價(jià)。

3

確認(rèn)開(kāi)工

確認(rèn)工藝與交期,簽保密協(xié)議后排產(chǎn)生產(chǎn)。

核心摘要

昆山FPC軟板貼片是針對(duì)柔性印制電路的SMT貼裝服務(wù)。FPC基材輕薄柔軟,無(wú)法像剛性PCB那樣直接過(guò)爐,必須使用專用載具進(jìn)行支撐與定位,同時(shí)對(duì)補(bǔ)強(qiáng)板區(qū)域、彎折區(qū)與金手指采取保護(hù)措施。適用于手機(jī)排線、攝像頭模組、可穿戴設(shè)備等柔性電路產(chǎn)品。

關(guān)鍵要點(diǎn)

  • 核心難點(diǎn):FPC 柔軟易變形,需載具支撐定位
  • 載具方案:按板型設(shè)計(jì)專用載板與壓蓋
  • 工藝要點(diǎn):補(bǔ)強(qiáng)板定位、彎折區(qū)保護(hù)、金手指避讓
  • 焊接方式:多溫區(qū)回流焊,曲線按軟板調(diào)整
  • 適用產(chǎn)品:排線、攝像頭模組、可穿戴設(shè)備、車載軟板

FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印制電路)以聚酰亞胺等柔性材料為基材,具有輕薄、可彎折、可三維布線的特點(diǎn),廣泛用于手機(jī)、攝像頭模組、可穿戴設(shè)備與汽車電子。

FPC 貼片與剛性板最大的不同在于基板太軟:無(wú)法直接上機(jī)傳送與過(guò)爐,必須使用專用載具把軟板平整固定,同時(shí)要保護(hù)補(bǔ)強(qiáng)板、彎折區(qū)與金手指不被高溫與機(jī)械損傷。

FPC貼片需要解決哪些問(wèn)題

一是定位,軟板無(wú)固定形狀,需要通過(guò)定位孔與載具銷釘實(shí)現(xiàn)重復(fù)定位;二是平整度,過(guò)爐時(shí)受熱會(huì)翹曲,需用壓蓋或高溫膠帶固定;三是補(bǔ)強(qiáng)板區(qū)域,補(bǔ)強(qiáng)處的厚度與剛性不同,需要單獨(dú)考慮支撐;四是彎折區(qū)與金手指,要避免高溫與助焊劑污染。

這些細(xì)節(jié)決定了 FPC 貼片的良率。載具設(shè)計(jì)是否合理,往往是成敗關(guān)鍵。

FPC軟板貼片服務(wù)范圍

  • FPC 單面、雙面貼裝
  • 軟硬結(jié)合板貼裝
  • 補(bǔ)強(qiáng)板區(qū)域定位與貼裝
  • 連接器、金手指與 ZIF 端處理
  • 專用載具設(shè)計(jì)與制作
  • 回流焊接與爐溫曲線調(diào)整
  • AOI 與 X-Ray 檢測(cè)
  • 分板、測(cè)試與包裝

FPC貼片能力參數(shù)

項(xiàng)目能力 / 說(shuō)明
基材類型聚酰亞胺(PI)等柔性材料
結(jié)構(gòu)單面板 / 雙面板 / 軟硬結(jié)合板
定位方式定位孔 + 載具銷釘 + 高溫膠帶
載具按板型設(shè)計(jì)專用載板與壓蓋
補(bǔ)強(qiáng)板FR-4 / PI / 鋼片補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域可處理
焊接工藝多溫區(qū)回流焊,曲線按軟板調(diào)整
檢測(cè)AOI + X-Ray(含 BGA 時(shí))
后段分板、清洗、測(cè)試、防靜電包裝

FPC軟板貼片流程

01

板型評(píng)估

確認(rèn) FPC 結(jié)構(gòu)、補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域與彎折區(qū)。

02

載具設(shè)計(jì)

按板型設(shè)計(jì)載板與壓蓋方案。

03

上板固定

軟板平鋪于載具,定位孔對(duì)位固定。

04

錫膏印刷

按軟板厚度調(diào)整印刷參數(shù)。

05

元件貼裝

貼片機(jī)貼裝,控制貼裝壓力。

06

回流焊接

按軟板調(diào)整曲線,避免翹曲。

07

檢測(cè)修整

AOI 與 X-Ray 檢測(cè),必要時(shí)返修。

08

分板出貨

從載具取下,分板、測(cè)試、包裝。

緯亞FPC貼片的工藝要點(diǎn)

載具先行

先設(shè)計(jì)載具方案再投產(chǎn),保證定位精度。

彎折區(qū)保護(hù)

避免高溫與助焊劑污染彎折區(qū)。

金手指避讓

金手指區(qū)域采取遮蔽與保護(hù)措施。

曲線按軟板調(diào)

降低翹曲風(fēng)險(xiǎn),控制熱影響。

貼裝壓力控制

避免壓傷軟板與補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域。

檢測(cè)完整

AOI 與 X-Ray 結(jié)合,必要時(shí)功能測(cè)試。

適用產(chǎn)品

  • 手機(jī)與平板排線
  • 攝像頭模組軟板
  • 可穿戴設(shè)備軟板
  • 車載儀表與車燈軟板
  • 醫(yī)療設(shè)備內(nèi)窺鏡軟板
  • 電池保護(hù)板排線
  • 打印機(jī)與掃描儀軟板
  • 無(wú)人機(jī)與航模軟板

常見(jiàn)問(wèn)題解答

不可以。軟板沒(méi)有剛性,無(wú)法在傳送軌道上平穩(wěn)運(yùn)行,必須使用專用載具固定后再上機(jī)。載具會(huì)按板型設(shè)計(jì)定位銷與支撐面。

補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域厚度與剛性不同,需要在載具上做相應(yīng)的讓位或支撐處理,避免貼裝時(shí)受力不均。我們會(huì)在載具設(shè)計(jì)階段一并考慮。

我們會(huì)采取遮蔽措施保護(hù)金手指區(qū)域,避免助焊劑與高溫影響其接觸性能。焊接后如需要可做清洗處理。

可以。雙面貼裝需要兩面各做一次載具固定與回流,工藝難度高于單面,會(huì)在評(píng)估時(shí)說(shuō)明。

可以。軟硬結(jié)合板兼具剛性與柔性區(qū)域,剛性部分可按常規(guī)方式處理,柔性部分仍需載具支撐。

常規(guī)可做到 0201。更小封裝需結(jié)合板型平整度與載具精度評(píng)估,會(huì)在資料審核后給出結(jié)論。

還有沒(méi)解答的問(wèn)題?把資料發(fā)過(guò)來(lái),工程師直接給您判斷。

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